第四百四十一章 芯片设计（第3 / 3页）

有的专门负责芯片设计，有的成为IP供应商，有的则成为代工厂。

国内的形势似乎也不错，方舟1号、龙芯1号、汉芯1号、星光1号、众志芯片，纷纷流片成功，取得了‘群体性突破’。

但是，我们自己知道自己，我们的芯片设计水平与英特尔等国际巨头比，差的好多。

我们还在设计三居室，人家却可以设计一个城市。”

说到这里，胡国涛脸上露出疲倦的神色。

凡是不能实现这些要求的，就需要重做。

验证如果没有问题，进行第七个环节，就是下线流片。

一般是将设计图纸给芯片制造公司，请他们帮忙制造。相当于交付设计图纸交给建筑公司，请他们帮忙施工。

当然，跟盖房子不一样的是，芯片要量产。

一般要先弄出样品，再进行最后的环节：封装测试，就相当于房子盖好以后，需要进行抗震测试，漏电测试，检测水管是否连通等等。

陈立东递过一瓶赋能水，“来，尝尝这个。”

胡国涛接过来喝了几口，咂咂嘴说：“果然不错，谢谢。”

陈立东接着说：“胡组长，东华早已经开始投入芯片产业，在电子级单晶硅加工方面我们与高俊伍院士进行了合作。

我们的合作伙伴正在龙兴岛建设一座芯片晶圆厂，准备代工芯片业务。

我本人有想法为芯片设计添砖加瓦，不知道您有什么建议没有？”

封装测试成功后，我们芯片设计方的任务就完成了，至于芯片的制作，要由客户自己拿到工厂里去完成。

我说的简单，实际过程远比这些复杂。

从世界芯片产业的走向看，它的每个步骤都有相应的公司，目前还没有一家可以从头到尾完成上述所有的工作。

另外，芯片的种类多种多样，就像房子有的是用来住的，有的是生产用的车间，还有的是综合商场。

现在许多芯片设计公司，都在往各自擅长的领域发展。